4月24日，上海硅产业集团股份有限公司发布2024年年度报告。在全球半导体硅片行业价格承压的背景下，沪硅产业实现营业收入33.88亿元，同比增长6.18%。

与此同时，公司300mm大尺寸硅片销量同比大增超70%，总产能突破65万片/月，研发投入占比提升至7.88%。技术突破与产能扩张的“双轮驱动”，为公司后续业绩增长奠定坚实基础。

市场认可度提升

2024年，沪硅产业300mm大尺寸硅片产品表现强劲。年报显示，公司全年300mm硅片销量同比激增超70%，带动了公司全年营收的增长。

公告显示，沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司去年300mm硅片年出货量突破500万片，历史累计出货量超1500万片，产品全面覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等核心应用场景，客户囊括国内外头部晶圆厂，技术实力与市场认可度持续提升。

与此同时，沪硅产业继续推进产能扩张和技术突破。沪硅产业在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，上海临港新片区实施的新增30万片/月的产能建设项目全面投产，太原实施的项目也已顺利通线，建设完成5万片/月产能规模的中试线。公司300mm硅片总产能也因此攀升至65万片/月，产能规模稳居国内前列。

2024年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，截至2024年底，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款。年报显示，公司拓展特殊规格的硅片产品品类，开发定制化产品，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力和抗风险能力。

在技术纵深布局上，沪硅产业2024年研发投入约2.67亿元，研发占营业收入的比重，也由2023年的6.96%提升至7.88%；新增发明专利授权24项，技术覆盖外延片、压电薄膜衬底等前沿领域。

深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球对《证券日报》记者表示：“半导体硅片具备行业长周期、高壁垒的特性，沪硅产业通过产能扩张与技术卡位，为行业复苏后抢占市场先机打下了坚实的基础。”

300mm硅片发展向好

2024年，全球半导体硅片市场复苏不及预期，对行业企业业绩造成一定影响。国际半导体产业协会数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%。

半导体硅片行业后续的走势，也引起了行业人士的关注。“预计2025年全球半导体硅片市场将有所好转。这一方面是受人工智能需求增长复苏驱动，另一方面，5G、物联网、汽车电子等新兴应用的快速发展，对芯片的需求不断提升，也会带动半导体硅片需求增长。”科技部国家科技专家库专家周迪向《证券日报》表示。

周迪认为，300mm硅片未来行情较为乐观，预计将持续保持平稳增长的态势。其需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片等高端应用领域，AI、数据中心、5G等领域对300mm硅片的需求将不断增加。从市场规模来看，预计到2030年，全球300mm半导体硅片市场规模将接近1352.1亿元，未来六年CAGR（年均复合增长率）为8.3%。

在产能提升、研发投入加大的背景下，行业的发展也为沪硅产业提供了良性的发展机遇。“300mm硅片是半导体产业向先进制程演进的基石，全球市场份额占比已超60%。”王志球认为，当行业库存逐步出清、新兴应用需求崛起，沪硅产业在产能和技术上的先发优势，使其在国内替代“浪潮”中占据有利地位。

（文章来源：证券日报）